第一場集成電路先進工藝的前沿發展由臺積電（中國）有限公司副總監陳芳演講，主要介紹了臺積電的集成電路發展創新，全球發展布局與產品，產品線技術創新等；
第二場汽車電子技術和eNVM技術由臺積電（中國）有限公司技術經理鄔婷演講，主要介紹了集成電路在汽車汽車電子技術和eNVM技術發展；
第三場先進封裝的前沿發展由臺積電（中國）有限公司資深技術經理鄭茂朋演講，主要介紹了集成電路前端晶圓封裝的技術發展；
第四場臺積電制造進展由臺積電（中國）有限公司南京公司經理蘇華演講，主要介紹了臺積電集成電路制造發展布局；
通過參加這次臺積電集成電路創新發展論壇對集成電路的技術發展與市場前景有更深入的了解，同時最重要的對臺積電公司的產品發展布局與產品技術加深了解，為與臺積電合作創造了一定的基礎。
