在網絡連接技術快速升級換代，智能終端設備不斷推陳出新的大背景下，許多國家和地區都提升了對半導體產業的重視程度。我國在該領域雖然起步較晚，整體水平落后于國際，但近兩年也交出了讓人眼前一亮的成績單，不少難點相繼被攻克。

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芯片發展困境

其實，當前阻礙我國半導體產業進步的因素并不多，光刻機算是最難攻克的一個。其是用于芯片生產的關鍵設備，決定著芯片精密程度，成本占到了產線總成本的四分之一。

想要生產10nm以下工藝芯片，EUV光刻機必不可少。目前只有ASML公司能夠生產該設備，但由于美方壓力，EUV光刻機一直沒有獲得出口許可，這也導致我國芯片制造工藝長時間被擋在10nm門外。

海思部門建功

不過，在6月23日，知名科技博主菊廠影業Fans就帶來了一則好消息。海思研發出了一種全新設計方案，有望繞過EUV光刻機，實現等效7nm芯片生產。

據悉，該方案是將兩顆14nm芯片進行雙芯疊加，從而使得芯片性能提升至7nm級別。與真正7nm方案相比，雖然新方案芯片尺寸要大一些，但功耗發熱控制更加優秀。對當前正處在困境中的中國芯片產業而言，新設計方案意義非同一般。

對國內芯片產業影響

海思新方案若是可以應用到量產環節，那么國產芯片自給率有望獲得大幅提升。畢竟，隨著芯片不斷升級，先進工藝產能需求將逐步擴大。借此技術加持，以中芯國際為首的國內芯片制造公司有望在國內外市場斬獲更多訂單，擴大自身在芯片生產領域的影響力。

同時部分因為特殊原因無法實現芯片生產的中國企業，也有望借此技術加持，早日實現高端芯片自產，擺脫依賴海外企業的困境。結合最新消息來看，2022年我國有望實現14nm工藝芯片國產化，7nm處理器無法生產的困境有望借此機會徹底解決。

華為麒麟處理器、鯤鵬處理器都有希望在明年年底重新進行生產。當然，長遠來看，中國芯片產業想要在芯片賽道反超國際巨頭，除了在芯片設計領域進行突破，芯片設備制造，芯片材料生產領域也都應該加大研發投入力度。